Elektronikkomponenten

Im Jahr 1994 wurde mit der Übernahme des Elektronikherstellers Telemit in Haus i. Wald bei Grafenau die Entscheidung zur strategischen Neuausrichtung getroffen. Neben den vorhandenen Bestückungs- und Lötanlagen wurde auch ein Großteil der Mitarbeiter und Know-how-Träger übernommen. Im Jahr 2009 erhielt der noch junge Kompetenzbereich Elektronik bei uns zusätzliche Wachstumsimpulse als die Gründung des Entwicklungsunternehmens Technagon erfolgte.

Zahlreiche Investitionen in die Modernisierung der ESD-Fertigungsbereiche, der Fertigungsanlagen und Prüfsysteme sind seitdem erfolgt. Die Neuanschaffung einer modernen SMD-Bestückungslinie zur Leiterplattenbestückung mit einer kombinierten Bestückleistung von bis zu 40.000 Bauteilen pro Stunde sowie diverse optische und elektronische Inspektions- und Prüfsysteme sind hier nur exemplarisch zu erwähnen.

Heute beherrschen wir alle gängigen Bestückungstechnologien wie SMT, THT und Mischbestückung und verarbeiten nahezu alle Bauteilformen einschließlich 01005, QFN, PGA, BGA sowie Leiterplattenformate bis 400x450 mm nach IPC A 610 Standards. Unsere umfangreichen Fertigungsprozesse in der Platinenbestückung reichen von der Reflowlötung über die Wellenlötung und Einpresstechnik bis hin zu diversen Verfahren für das Produkt Finishing wie LP-Reinigung, Lackierung und Vergusstechnik z.B. für ATEX-Anwendungen. Bei Bedarf fertigen wir Ihre Baugruppen sogar mit kontrollierter Chargenverwaltung der Bauteile nach ZVEI Traceability bis Level 3.

Neben optischen Testverfahren wie AOI und visuellen Mikroskop-Prüfplätzen bieten wir auch elektronische Prüfverfahren an wie FPT (Flying Probe Test) oder baugruppenspezifischen Funktionsprüfungen, die je nach Kundenwunsch auch im eigenen Prüfmittelbau auf vorhandene Prüfsysteme adaptiert werden können.

Entscheidend für die Abstimmung des passenden Fertigungsablaufs sind immer die individuellen Anforderungen Ihres Produkts. Qualität beginnt bei uns bereits in der Planungsphase.