Elektronické komponenty

Převzetím výrobce elektroniky Telemit v roce 1994 v lokalitě Haus i. Wald u Grafenau bylo přijato rozhodnutí o novém strategickém zaměření. Kromě stávajících montážních a pájecích zařízení byla převzata také většina zaměstnanců a nositelů know-how. V roce 2009 dostala u nás stále ještě mladá oblast působnosti elektroniky další impulsy k růstu založením vývojové společnosti Technagon.

Od té doby byly realizovány četné investice do modernizace výrobních oblastí ESD, výrobních zařízení a testovacích systémů. Pořízení nové moderní SMD montážní linky na montáž desek plošných spojů s kombinovaným montážním výkonem až 40 000 komponent za hodinu a také různé optické a elektronické kontrolní a testovací systémy zde uvádíme jen jako příklady.

V současnosti ovládáme všechny běžné technologie montáže, jako je SMT, THT a smíšená montáž, a zpracováváme téměř všechny tvary komponentů včetně 01005, QFN, PGA, BGA a formátů desek plošných spojů až do 400x450 mm podle standardů IPC A 610. Naše rozsáhlé výrobní procesy sahají od pájení přetavením, přes pájení vlnou a techniku lisování, až po různé procesy pro konečnou úpravu výrobků, jako je technologie čištění desek plošných spojů, lakování a zalévání, např. pro aplikace ATEX. V případě potřeby můžeme dokonce vyrobit vaše sestavy s kontrolovanou správou šarže dílů až do úrovně 3 podle ZVEI Traceability.

Kromě optických zkušebních postupů, jako je AOI a mikroskopových pracovišť pro vizuální kontrolu, nabízíme také elektronické zkušební postupy, jako je FPT (Flying Probe Test) nebo funkční zkoušky specifické pro konkrétní sestavu, které lze v závislosti na požadavcích zákazníka také přizpůsobit stávajícím testovacím systémům v naší vlastní konstrukci testovacích zařízení.

Individuální požadavky na váš produkt jsou vždy rozhodující pro odsouhlasení správného výrobního postupu. Kvalita u nás začíná už ve fázi plánování.